大庆smc数显压力表恢复出厂

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压力表的精度等级，是以允许误差占压力表量程的百分率来表示的，一般分为0.5、1、1.6、2、2.5、3、4七个等级（锅炉上不用3级和4级），数值越小，其精度越高。
这个应该是技术计量监督局指定的，有国家标准。每年都得检测压力表
你们就在哪里瞎说，1.6级，不是1.5
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过程连接:M20×1.5(可根据要求特殊定做)
安装方式：径向；盘装式（轴向）；分体盘装式
精密数字压力表特殊功能仪表制作：
存储式数字压力表ACD-2C：同时存储压力、温度和时间。采用内置2G存储器和外置TF卡双内存，存储和备份同时进行，数据更安全可靠，配套软件具有数据库，数据分析，报表，曲线功能。
数字压力控制仪ACD-2K：设置上下限报警。
峰值数字压力表ACD-2F：通过高速采集和运算得出一段时间内的压力值，测试耐压管道的承受压力和爆破压力
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GA1157-2014全套消防设施维护保养检测设备
2014年5月国家消防法新规范出台后，全国范围内开展实行GA1157-2014(国标)一、二、三级全套消防设施维护保养检测设备，对此次执行标准，北京朋利驰科技有限公司，针对此次标准进行设备配置调整，本次调整后完全符合国家GA1157-2014(国标)一、二、三级全套消防设施维护保养检测设备的设备配套标准，北京朋利驰科技有限公司在全国范围内都有检测设备的销售，本产品百分百通过本地消防局及技术质监局的通过，如果有不能通过的，北京朋利驰科技有限公司郑重承诺，质保一年，终身维护，免费提供不能检测通过的设备更换，直至检测通过为准。
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触摸屏波峰焊接后线路板上粘附的直径大于0.13mm或是距离导线0.13mm以内的球形状焊料颗粒都统称为锡珠球。锡珠球违反了小电气间隙原理，会影响到组装板的电气可靠性，IPC规定600mm2内多于5个锡珠则被视为缺陷。PCB下板面锡珠是在PCB离开焊料波时，由于表面张力的作用焊料初是粘附在引脚表面镀层上的，直到重力分量增加到可以克服表面张力后，焊料才会与元件引脚分离。回到锡槽中的焊料犹如在水中投入粒“石子”会激起水花样会激起些液态焊料飞溅，从而使些小的焊料颗粒终附着在印刷电路板表面，形成锡珠缺陷。正因为如此，锡珠缺陷会主要集中于通孔或者表面贴装焊盘附近。需要指出的是，氮气保护环境可能会增加锡珠缺陷。如前所述，氮气保护触摸屏波峰焊设备在锡炉区域的氮气度很高，其氧含量般在500ppm左右，也就是说熔融焊料表面几乎没有氧化物存在。那么上述的“石子”效应就会更为剧烈，激起更多的液态焊料颗粒飞溅，终导致更多的锡珠缺陷。锡珠在一定程度上指的就是焊料吸附，焊料润湿了路径但是被镀层抵制
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