重庆jb/t7392-2006数字压力表

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(重庆jb/t 7392-2006 数字压力表)

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上海大华记录仪
氧气压力表的安全性主要取决于生产厂家的整个生产流程，是否严格按照相关规定去操作。目前有不少厂家把一般压力表用四氯化碳清洗后当做氧气压力表使用，这种情况很容易造成安全事故。所以建议大家选购氧气压力表的时候选择好的厂家
氧气压力表的型号是Y0-60，YO-100,YO-150等，压力范围从0-60MPa。
中国红旗仪表YXC压力表
技术指标：
型号
公称直径
精度等级
测量范围
连接螺纹
Yo-60
φ60
0.16,0.25,0.4,0.6,1,1.6,2.5,4,6,10,16,25,40,60
M14×1.5
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2020-02-20
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触摸屏波峰焊接后线路板上粘附的直径大于0.13mm或是距离导线0.13mm以内的球形状焊料颗粒都统称为锡珠球。锡珠球违反了小电气间隙原理，会影响到组装板的电气可靠性，IPC规定600mm2内多于5个锡珠则被视为缺陷。PCB下板面锡珠是在PCB离开焊料波时，由于表面张力的作用焊料初是粘附在引脚表面镀层上的，直到重力分量增加到可以克服表面张力后，焊料才会与元件引脚分离。回到锡槽中的焊料犹如在水中投入粒“石子”会激起水花样会激起些液态焊料飞溅，从而使些小的焊料颗粒终附着在印刷电路板表面，形成锡珠缺陷。正因为如此，锡珠缺陷会主要集中于通孔或者表面贴装焊盘附近。需要指出的是，氮气保护环境可能会增加锡珠缺陷。如前所述，氮气保护触摸屏波峰焊设备在锡炉区域的氮气度很高，其氧含量般在500ppm左右，也就是说熔融焊料表面几乎没有氧化物存在。那么上述的“石子”效应就会更为剧烈，激起更多的液态焊料颗粒飞溅，终导致更多的锡珠缺陷。锡珠在一定程度上指的就是焊料吸附，焊料润湿了路径但是被镀层抵制
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